真空清洗机的特点和应用范围都有哪些呢？

众所周知，等离子体处理已逐渐受到人们的关注和使用，利用等离子体进行化学反应时，一般使用非平衡低温等离子的辉光放电。在等离子体中存在较多的活性。由于大多数活性种透过力小，因而几乎只限于在材料表面上进行反应，使材料整体不受影响，而在短时间内能有效地改变材料的表面性质。利用等离子表面活化改性有等离子聚合和等离子处理两种。

真空等离子体还容易引起表面侵蚀，使表面粗糙，最终使基材的此表面积增加，表面形态发生变化。

真空清洗机的特点和应用范围分别如下：

● 超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，精准的控制设备运行；

● 可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；

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● 高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。

真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。